기능 개요


레이어:

경직 된 PCB 2-24 + 레이어, 경직 된-플렉스 PCB 1-10Layers

패널 Size(max):

21andquot; x 24andquot;

PCB 두께:

0.016andquot; to 0.120andquot;

선 andamp; 공간:

0.003andquot; / 0.003andquot; 내부 레이어; 0.004andquot; 외부 레이어

구멍 크기:

0.006andquot; 통해 구멍 (완성된 크기) 및 0.004andquot; 통해, 매장

재료:

FR4, 높은 Tg, 로저스, 할로겐 소재, 테 플 론, 폴

서피스 마무리:

니/IAu, OSP, 침수는, 침수 주석

특수 제품:

블라인드/통해 매장 (HDI 2 + N + 2), 경직 된 플렉스

더 많은 정보

최소 구멍 위치 공차

±0.075 m m

구멍 크기 허용 오차

±0.05mm(PTH)

± 0.05 m m (NPTH)

개요 치수 공차

±0.13 m m

도체 폭 공차

오리지널 작품의 ± 0.05 m m 또는 ± 20%

워프 andamp; 트위스트 비율

0.70%

절연 저항에 대 한 E/T 테스트

10 K Ω-20 M Ω

전도도 저항에 대 한 E/T 테스트

andlt, 50 Ω

전압에 대 한 E/T 테스트

300v 최대

등록 허용 앞/뒤로 이미지

0.075 m m

레이어 레이어 등록

0.075 m m

보드 두께 공차

±8%(t≥;1.0mm)

±0.1(tandlt;1.0mm)

가로 세로 비율

10:01

구멍을 연결 해 직경 솔더 마스크

0.20-0.60 mm

최소 솔더 댐 폭

0.1 m m

최소 솔더 마스크 허가

0.05 m m

솔더 마스크 형식/실크 스크린 잉크

LPI (그린, 화이트, 블랙, 레드, 등)

임피던스 제어 허용

±10%

V-그루브 프로세스에 대 한 최소 보드 두께

0.6 m m

V-그루브 프로세스에 대 한 보드 두께 유지

0.3 m m

V-그루브 프로세스에 대 한 두께 공차

0.1 m m

도체에 V-그루브에서 최소 간격

0.4 m m

치수 공차 (길이/폭) Lengthandgt 슬롯; = 2 * 폭

±0.125mm/±0.1mm

Au 두께

0.0762um-0.762um (하드 Au)

0.0254um-0.127um (소프트 Au)

Ni 두께

2.032-7.362um

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